Wireless Data Transmission: ભવિષ્યમાં ડેટાને વાયરલેસ રીતે એક જગ્યાએથી બીજી જગ્યાએ મોકલવો એટલો ફાસ્ટ થઈ જશે, જેની આપણે અત્યારે કલ્પના કરી રહ્યા છીએ. 6G લોન્ચ પહેલા અમેરિકી ઇલેક્ટ્રિકલ એન્જિનિયરોને મોટી સફળતા મળી છે. તેમણે એક એવી સિલિકોન ચિપ વાયરલેસ ટ્રાન્સમીટર બનાવી છે જે ફાઈબર ઓપ્ટિક કેબલની સ્પીડથી ડેટા મોકલી શકે છે. દાવો છે કે આ કામમાં ખૂબ ઓછી વીજળી ખર્ચ થાય છે અને ભવિષ્યમાં એડવાન્સ્ડ ટ્રાન્સમિશન પ્રોટોકોલ માટે નવા દરવાજા પણ ખુલે છે. સરળ ભાષામાં સમજાવીએ તો વર્તમાન સમયમાં ડેટાને ઝડપથી મોકલવા માટે ફાઈબર કેબલનો ઉપયોગ થાય છે, ભવિષ્યમાં આ જ સ્પીડ વાયરલેસ મળશે. એટલે કે તમે દુનિયાના કોઈપણ ખૂણેથી હાઈસ્પીડ ડેટા મોકલી શકશો અને મેળવી શકશો.
કોને મળી આ સફળતા?
આ સફળતા કેલિફોર્નિયા યુનિવર્સિટી, UC Irvine ના ઇલેક્ટ્રિકલ એન્જિનિયરોને મળી છે. પેમ હેદારી અને તેમની ટીમ વાયરલેસ ચિપ બનાવવામાં વર્ષ 2020 થી કામ કરી રહી હતી. હેદારી UC Irvine માં ઇલેક્ટ્રિકલ એન્જિનિયરિંગ અને કમ્પ્યુટર સાયન્સના પ્રોફેસર છે. રિપોર્ટ અનુસાર, રિસર્ચ ટીમને એ ખબર હતી કે વર્તમાન વાયરલેસ ચિપ એક સમય પછી કામ કરવાનું બંધ કરી દેશે, કારણ કે તે ખૂબ હાઈસ્પીડ ડેટા ટ્રાન્સમિટ કરી શકતી નથી.
કેવી રીતે મળી આ સિદ્ધિ?
નોંધનીય છે કે જ્યારે પણ વાયરલેસ સ્પીડમાં વધારો થાય છે, ત્યારે ડેટા પ્રોસેસ કરવામાં લાગતી એનર્જી પણ વધે છે. જો આજની ટેકનિકનો જ ભવિષ્યના ટ્રાન્સમીટરો માટે ઉપયોગ કરવામાં આવે તો સંશોધકોએ ખૂબ મોટી બેટરી બનાવવી પડશે અથવા તો હાલની બેટરી તરત જ ડિસ્ચાર્જ થઈ જશે. પેમ હેદારી અને તેમની ટીમને ખબર હતી કે કોઈપણ ચિપ બનાવવામાં જે સર્કિટ વપરાય છે, તેને ભવિષ્ય માટે સંપૂર્ણપણે બદલવી પડશે.
સંશોધકોએ શું મોટું કામ કર્યું?
વર્તમાન વાયરલેસ ચિપના ટ્રાન્સમીટર, ડિજિટલ ટુ એનાલોગ કન્વર્ટરનો ઉપયોગ કરે છે. પરંતુ 6G માટે આ પૂરતું નથી. 6G માટે ટ્રાન્સમીટરોએ 100 ગીગાહર્ટ્ઝથી વધુ ફ્રીક્વન્સી પર કામ કરવું પડશે. સંશોધકો તેને DAC બ્લોક કહે છે. પેમ હેદારીની ટીમે DAC ને ખતમ કરી દીધું અને સીધું રેડિયો-ફ્રીક્વન્સીમાં સિગ્નલ બનાવવાનું શરૂ કર્યું. આનાથી જે ચિપ બની તે ગરમ થયા વગર ફાસ્ટ અને વધુ ડેટાને એક જગ્યાએથી બીજી જગ્યાએ મોકલી શકે છે. સંશોધકોએ સ્માર્ટ રિસીવર પણ બનાવ્યું છે જેથી સ્માર્ટફોન જેવી ડિવાઈસીસને ફાસ્ટ ડેટા મોકલવા માટે સક્ષમ બનાવી શકાય અને 6G જેવી ટેકનિક માટે તેઓ તૈયાર થઈ શકે. હેદારી અને તેમની ટીમે જે ચિપ તૈયાર કરી છે, તે ખૂબ ઓછી વીજળી વાપરે છે અને ભવિષ્યમાં મોટા પાયે તૈયાર કરવા માટે પણ આઈડિયલ છે.
